2．1产品特点
● 热风头和贴装头一体化设计、贴装后无【须移动PCB,可直接加热，不出现移动时BGA的位移 ，步进电机精密控制热风头上下移动，具有自动焊接和自动拆焊功能；
● 上部热风头为新型一体化加热方式，具有红外、热风混合加热特点，升温速率ω快，可使被拆BGA和周边BGA产生较大的温差，在拆焊过程中不影响到周边BGA，此功能最适合芯片与芯片间距离小的电子元件;
● 上下热风,底部红外，三个温区独立加热.加热时间和温度全部在触摸屏上显示；
● 移动式底部预★热面积大，PCB夹具可X,Y轴灵活调节，最大夹板尺寸可达550*500mm；
● 底部■强力横流风扇制冷，降温迅速可靠；
● 彩色高清光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，22倍光学◎变焦，可〖返修最大BGA尺寸70*70mm，可返修最小BGA尺寸1*1mm;
● 嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面。PLC控制，实◥时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析；
● 内置真空泵，Φ角度60°旋转，精密微调贴装吸嘴；
● 8段升(降)温+8段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；
● 吸嘴可自动识别贴装高度，压力可控制在10克范围内；
● 多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位。
● 彩色光学视觉系统由手动移动。
● 配置测温端口，具有实时温度监测与分析功能。
● 具有固态运行显示功ξ 能,使控温更加安全可靠;
● 该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线，无需人工设置机器曲①线，有无经验操作者均能使用，实现机器智能化。
