详细说明
本设备内圆切割机是专为切割各种半导体材料的高精度薄片而设计，也可用于其它行业切割陶瓷、玻璃、宝石、矿石、磁◤钢等硬度高、脆性大的材料薄片。
主要技术参数
1、最ㄨ大加工尺寸：Φ85×110mm
2、切割薄片最小厚度：0.20 mm（Φ50mm以上，切片厚度不小于0.30 mm）
3、步进最大进给量：99.99mm
4、步∴进最小进给量：0.001mm
5、切割速度：0～30mm/min（可调）
6、工作台横向切割行程：120mm
7、工作台纵向行程：110mm
8、工件夹具调整卐：（1）水平角度：±20°
（2）垂直角度：±5°
（3）垂直移动量：±20mm
9、切片精度（以直径Φ50mm长度10mm以内为基准进行测量█）
（1）厚度允差：±0.01mm
（2）平行度允差：0.01mm
10、冷却箱▼容积：50L
11、电源：AC380V，50Hz
12、主轴转速：2300、3500r/min
13、主轴电机：1.5kW 2840rpm
14、外形尺寸：1033mm×905mm×1480mm
15、重量：约1200kg
