德中紫外激光加工设备,适用于微细加工多种材料,包括陶瓷、LTCC打孔;HDI板微孔、盲孔加工;FPC外形切割,薄硬板外形切割(包括已装配好的电路板),覆盖膜切割,刚-挠电路板揭盖、外形切割,直接加工导电图形、去除抗蚀层、去除工艺导线及阻焊层开窗。
产品特点:
1.激光器寿命长,稳定性好,转换效率高,加工质量好
2.花岗岩机台,桥式结构,稳定可靠
3.进口︻扫描振镜、控制卡及远心透镜,确保高精度
4.无需预热,无需水冷,无高压电源,方便易用
技术参数:
最大加工区域:500mm×500mm
精度:±20μm(0.8mil)
接收数据格式:Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++
激光波长:355nm, 二极管泵浦固体激光
激光脉冲频率:20kHz-100 kHz
机器尺寸:1,800mm×1,770mm×1,440mm(71”× 69”× 57”)
机器重量:约1,900kg(4,220lb.)
电源:3×380V+N+PE, 50Hz, 3.0kW
环境温度:22℃±2℃(71.6℉±2℉)
光学系统
DL500U使用德国进口数字扫描振镜,使得加工精度、稳定性、扫描速度、可靠性都能达到很高的水平;
配有顶级德国扫描振镜控制卡,使被加工的数据能够充分与应用工艺相匹配;
配有德国进口远心透镜,使光束在整个加工区域都垂直的发射到被加工材料的表面上,并保持焦距高度一致。