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                IGZO沉积用热原子沉▃积设备(LTPO)

                IGZO沉积用▲热原子沉积设备(LTPO)
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                详细说明

                由于LTPS TFT具有高电子迁移率,从而得到快速应答。虽然电耗比具有低漏泄电流的Oxide TFT大,但一直应用于消耗大部分电力的智能手机OLED显示领域。

                但在提高移动和在穿戴设备的能效上有了新的技术,LTPO (Low Temperature Polycrystalline Oxide) TFT,此技术是电子高迁移率的ΨLTPS TFT和低漏泄电流的Oxide TFT合成技术。在这个TFT中,Switching TFT 需要快速ON/OFF光线,使用了低漏泄电流︽的Oxide TFT。而Operating TFT需要通过调节光量进行快速画面切换,所以使用了具有高〓电子迁移率的LTPS TFT.

                智能手表主要使用∩黑色背景,由于Switching的电耗比较高,采用LTPO TFT可降低约40%的电耗。因此,包括苹果◣在内的众多智能设备制造商正在应用或即将应用LTPO. 另外,由于这种低电耗的优势,三星和↑苹果等智能手机制造商正在积极开发,目标是将LTPO显示屏搭载到智能手机上。

                  Oxide TFT中使用的IGZO薄膜仍在以Sputtering方式沉积,但厚度和成分均匀度的∞问题,等离子体损伤导致物理电器特性降低以及溅射目标均匀度卐的问题。但是,当应用  ALD-IGZO时,可以在低温度工艺下控制原子单位的厚度和组成,因为工艺过程中没有等离子体损伤,因此可以实现高↙质量的薄膜沉积。

                  通过用Thermal ALD的方法控制ALD循环比例,可以⌒获得目标IGZO的原子组成(In:Ga:Zn)的薄膜。因此,这种方式能够轻松准确的调节适合客㊣ 户元件结构IGZO的组成。从而获得优于溅射方式的元件特性。

                  研发IGZO工艺用高生产率配置ALD系统,该系统采用独创技术,将多元系氧化物IGZO的组成比控制在个别应用领域元件所需的组合比。特别是 GD Series的应用,可在多个大面积基板上沉积ALD,有望在目☉前迅速应用IGZO薄膜的LTPO TFT s元件中提供卓越的质量竞争力和高生产率。



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