产品参数
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总功率 |
Total Power |
6700W |
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上部加热功率 |
Top heater |
1200W |
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下部加热功率 |
Bottom heater |
第二温区1200W，第三温区3900W（加大型〇发热面积以适应各类PCB板） |
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电源 |
power |
AC220V±10％ 50/60Hz |
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外形尺寸 |
Dimensions |
L700×W700×H950 mm |
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定位方式 |
Positioning |
V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具 |
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温度控制方式 |
Temperature control |
K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） |
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温度控制精度㊣ |
Temp accuracy |
±2度 |
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PCB尺寸 |
PCB size |
Max 450×500 mm Min 22×22 mm |
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适用芯片 |
BGA chip |
2X2-80X80mm |
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适用 |
Minimum chip spacing |
0.15mm |
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外置测温端口 |
External Temperature Sensor |
5个，可扩展（optional） |
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机器重量 |
Net weight |
91kg |
产品描述
1. 触控式工控←电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬⊙间曲线分析功能. 实时显示设定和
实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。
2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控
制，保持温度☆偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲
线的精确分析和校对.
3. 采用伺服运动控制系统，可实现↘焊接、贴装、拆卸三ω 种模式自动化控制：稳定、可靠、安全、
高效； PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑※座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定
位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
4. 灵活方▃便的可移动式万能夹具对PCB板起到保】护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，
并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
5. 配备∑ 多种规格钛合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
6. 上下共三个温区独立加热，三□个温区可同时进行多组多段温度◣控制，保证不同温区同步达到最
佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
7. 上下温区均可设置6段温度控制，可以扩展成8段，可海量∴存储温度曲线，随时可根据不同
BGA进行调用,在触摸屏上¤也可进行曲线分析、设定和╱修正 ； 三个加热区采用独立的√PID算法控制加热过程，
8. 采用高精度数字视像对位系统，摇杆控制，可通过手动摇杆来控制光学镜头的前后左右移动，
全方面的观测BGA 芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题。
9. 采用大功〗率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现
智能自动化控制；
10. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作ぷ相关准备。
上下热风停◤止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在ω热升温后老化！
11. 可选配BGA自动喂料,接料系统,使机器更加智能化及加快操作效率。
12. 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。
